Wafer Diagnostic Metrology
「您負責勇往直前,WaferMasters替你抓住製程關鍵。」
因應摩爾定律以及現代高性能微電子產品輕薄短小的需求,各家大廠紛紛研發新的晶圓技術,無論是從根本上改變晶片的設計、或是尋找矽晶圓的替代品、抑或是從現有運算方式或是電晶體尋找出路等等,而在高階製程中無法忽略的是在熱處理或是TSV加工下,因為應力不均導致晶圓破裂等情形,因此WAFERMASTERS非破壞性的物理監控是最佳的解決方案。
何謂TSV?
TSV技術讓連接線也可在晶片中間,並不侷限於晶片周圍,使得內部連接路徑更短,相對使晶片間的傳輸速度更快、雜訊小、效能更佳,
同時可達到高密度構裝,並可應用於異質晶片堆疊,如類比及數位、矽基及三五族、記憶體與射頻等。
TSV的立體互連技術比打線接合具有更短的互連路徑、更低的電阻與電感,以及更有效率地傳遞訊號與電力,
還擁有不限制裸晶堆疊數量等優勢,CMOS Sensor、記憶體已在採用TSV 技術,未來基頻、射頻、處理器等應用趨勢愈來愈明顯。
TSV技術讓連接線也可在晶片中間,並不侷限於晶片周圍,使得內部連接路徑更短,相對使晶片間的傳輸速度更快、雜訊小、效能更佳,
同時可達到高密度構裝,並可應用於異質晶片堆疊,如類比及數位、矽基及三五族、記憶體與射頻等。
TSV的立體互連技術比打線接合具有更短的互連路徑、更低的電阻與電感,以及更有效率地傳遞訊號與電力,
還擁有不限制裸晶堆疊數量等優勢,CMOS Sensor、記憶體已在採用TSV 技術,未來基頻、射頻、處理器等應用趨勢愈來愈明顯。