WaferMasters
專業TSV(3D IC矽穿孔)熱處理機
「世界唯一的高效熱處理技術。」
因應目前半導體追求高頻、低功耗與體積微縮三大設計趨勢,目前採用TSV(直通矽晶穿孔Through-Silicon Via)&Via-middle的立體互連技術,具有比打線接合具有更短的互連路徑、更低的電阻與電感,以及更有效率地傳遞訊號與電力,
還擁有不限制裸晶堆疊數量等優勢
還擁有不限制裸晶堆疊數量等優勢
WaferMasters熱處理機台對於TSV製程中的良率有革命性的提升
WaferMasters熱處理機台是TSV製程的解決方案
WaferMasters熱處理機台是TSV製程的解決方案
何謂TSV?
TSV技術讓連接線也可在晶片中間,並不侷限於晶片周圍,使得內部連接路徑更短,相對使晶片間的傳輸速度更快、雜訊小、效能更佳,
同時可達到高密度構裝,並可應用於異質晶片堆疊,如類比及數位、矽基及三五族、記憶體與射頻等。
TSV的立體互連技術比打線接合具有更短的互連路徑、更低的電阻與電感,以及更有效率地傳遞訊號與電力,
還擁有不限制裸晶堆疊數量等優勢,CMOS Sensor、記憶體已在採用TSV 技術,未來基頻、射頻、處理器等應用趨勢愈來愈明顯。
TSV技術讓連接線也可在晶片中間,並不侷限於晶片周圍,使得內部連接路徑更短,相對使晶片間的傳輸速度更快、雜訊小、效能更佳,
同時可達到高密度構裝,並可應用於異質晶片堆疊,如類比及數位、矽基及三五族、記憶體與射頻等。
TSV的立體互連技術比打線接合具有更短的互連路徑、更低的電阻與電感,以及更有效率地傳遞訊號與電力,
還擁有不限制裸晶堆疊數量等優勢,CMOS Sensor、記憶體已在採用TSV 技術,未來基頻、射頻、處理器等應用趨勢愈來愈明顯。
• Single Wafer Annealing under O2 Controlled Environment (100oC~1100oC)
• No Lamps (無須任何燈泡)
• Low Maintenance (維修簡易 MTBF>5000 hr)
• High Repeatability (高信賴度)
• High Stability (高穩定度)
• Small Footprint
• Low Power Consumption (~15kW Max@1100oC 低耗電)
• Self Contained System
• No Other Facility Required
• No Lamps (無須任何燈泡)
• Low Maintenance (維修簡易 MTBF>5000 hr)
• High Repeatability (高信賴度)
• High Stability (高穩定度)
• Small Footprint
• Low Power Consumption (~15kW Max@1100oC 低耗電)
• Self Contained System
• No Other Facility Required
Headquarters and R&D Center
2251 Brandini Dr.
Dublin, CA 94568, USA
Applications and Service
WaferMasters Service Factory
#103 156-1 Tsukure, Kikiyo-machi,
Kikuchi-gun, Kumamoto, 869-1101, Japan
KT Solution Tech Co., Ltd.
No. 3, Ln. 29, Mayuan St., Pingzhen Dist.,
Taoyuan City 324-61, TAIWAN
Tel : +886-3-419-2612
2251 Brandini Dr.
Dublin, CA 94568, USA
Applications and Service
WaferMasters Service Factory
#103 156-1 Tsukure, Kikiyo-machi,
Kikuchi-gun, Kumamoto, 869-1101, Japan
KT Solution Tech Co., Ltd.
No. 3, Ln. 29, Mayuan St., Pingzhen Dist.,
Taoyuan City 324-61, TAIWAN
Tel : +886-3-419-2612